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レーザー切断制御は、レーザーの動作軌道、出力、速度などを制御するために使用され、レーザー装置が設計パターンに従って正確な切断を実行するための鍵となります。レーザー切断システムは主に、制御ソフトウェア、制御カード、およびサポート実行コンポーネントで構成されます。

ガルバノレーザー制御システムは、レーザー加工制御システムの一種です。検流計レーザー制御システムは、検流計と高速回転ミラーを使用してレーザー ビームを迅速に制御し、位置決めします。速度、精度、処理領域の点で、ガルバノメーターレーザー制御システムは、従来のレーザー制御システムと比較して大きな利点があります。

ファイバーレーザーは、工業生産で一般的に使用される高精度、高効率、高エネルギーのレーザーの一種です。ファイバー レーザー切断機の核となるのは、ファイバー レーザー切断コントローラーです。ファイバーレーザーはエネルギーが高く、焦点を合わせた後のレーザースポットは非常に小さくなるため、ファイバーレーザー切断制御システムは微細な切断が必要なシナリオで使用されます。実際の加工用途では、ファイバーレーザー切断コントローラーによって生成される切断面は滑らかで、エッジはきれいです。他のタイプのレーザー コントローラーと比較して、通常は二次加工が不要です。

紫外線 (UV) レーザー マーキングは、高エネルギーの光子を使用して材料の分子鎖を直接切断し、熱処理を必要とせずにマークを形成するため、「冷間加工」と呼ばれることがよくあります。

EtherCAT レーザー コントローラーは、レーザー加工装置の中核となるアップグレードの方向性です。

レーザー切断は、高エネルギーのレーザー光線を使用して、設計された経路に沿って材料を切断する加工技術です。今日、レーザー切断は非常に一般的な加工方法となっています。