レーザー切断は、高エネルギーのレーザー光線を使用して、設計された経路に沿って材料を切断する加工技術です。今日、レーザー切断は非常に一般的な加工方法となっています。
レーザー切断は多くの加工分野に適用でき、分野によって選択されるレーザーの種類も異なります。たとえば、木材、アクリル、皮革などの非金属材料を切断する場合、通常は CO2 レーザーが選択されます。これらは広告や衣料品などの業界で一般的に使用されています。 PCB、フィルム、または医療機器を切断する場合（より高い精度が必要な業界）には、より高い加工精度を達成できる UV またはピコ秒レーザーが推奨されます。
レーザーに対するさまざまな要件に加えて、レーザー切断には次の要件もあります。レーザー切断コントローラー。実際の加工では、レーザー切断の切断経路は通常非常に複雑であるため、加工中に切断位置がずれたり、角が焼けたりしないように、レーザー切断コントローラーがレーザーヘッドを制御して正確に切断することが重要です。同時に、レーザー切断コントローラーには優れたレーザー出力制御機能が必要です。レーザー出力をスムーズに制御することによってのみ、加工中に焼けや黒エッジなどの問題が発生しないようにすることができます。さらに、レーザー切断コントローラーまた、マシンが高速で動作しているときの途切れ、ステップロス、または中断を防ぐ、強力なデータ処理能力も必要です。
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