ロータリーダイカットは、円筒状のダイを連続的に回転させて材料を加工するもので、現代のダイカットプロセスの中核技術の 1 つです。高効率や大バッチ連続生産などの利点により、ロータリーダイカットはエレクトロニクス、包装、医療、その他の業界で広く使用されています。ただし、ロータリーダイカットには、特定の加工シナリオでは依然として多くの制限があります。加工パターンを変更すると、新しい金型の製造が必要になります。小ロットのカスタマイズ生産では、これにより処理コストが大幅に増加するだけでなく、生産サイクルも延長されます。さらに、物理的な切削工具によって加工能力が制限されるため、微細で複雑なパターンの加工を実現することが困難になります。両面テープやゲル、高粘着保護フィルムなどの粘着力の高い素材を加工する場合、製品表面に糊残りが付着したり、機械的ストレスにより製品が変形したりする場合があり、スクラップ率が高くなります。
ロータリーダイカットマシン単体の加工能力には限界がありますが、ロータリーダイカットマシンとレーザー制御システムを統合し、実際の生産に投入することは、単なる機能追加ではありません。これは、生産性とプロセス能力の包括的なアップグレードを意味します。局所的な微細加工を必要とする特定の複合材料や高付加価値製品の加工要件に効果的に対応できます。例えば、カバーフィルム、医療用テープ、センサー膜などの材料は、ロータリーダイカットを使用して大きなサイズの輪郭を切断し、レーザー加工を使用して機械的には困難な微細回路や微細穴を作成できます。
ロータリーダイカットとレーザー加工の統合により、効率と精度の完璧なバランスが実現されます。ロータリーダイカットにより高効率、大量バッチの繰り返し加工タスクが可能になり、レーザー加工によりカスタマイズされた高精度加工が可能になります。ダイカットとレーザー加工を組み合わせることで、生産工程を削減し、生産プロセスを簡素化し、ある程度の誤差を減らすこともできます。また、レーザーモジュールの単独動作も可能となり、加工範囲が拡大し、より多様化する生産ニーズに対応します。
ロータリーダイカットとレーザーが統合されたマシンでは、レーザー制御システム最終製品の加工品質に直接影響するため、重要な役割を果たします。 Shenyan が開発したレーザー制御システム ZJ112-D-CS-QR は、通常のレーザー制御システムと比較して、非常に強い安定性と非常に高い加工精度を特徴としています。レーザー コントローラーの優れた耐干渉性能により、装置の長期にわたる効率的な動作が保証されるとともに、その高い加工精度と一貫した高品質の結果により、製品価値がさらに高まります。
レーザー制御システムは、モーション/パス速度のリアルタイム調整をサポートします (制御カードは軌道フィッティングを自動的に実行できます)。のレーザーコントローラーグラフィック XY オフセットのリアルタイム調整をサポートし、外部トリガー マーキングをサポートします。 ZJ112-D-CS-QR レーザー制御システムは、位置決め点、特徴点、およびカラーマークのカメラ認識をサポートし、フライング位置決め切断を実行します。送り軸はコントロールカード自体で制御することも、外部制御もサポートすることもできます。直感的でユーザーフレンドリーな操作インターフェイスは、オペレーターの敷居を大幅に下げます。さらに、レーザー コントローラーは CO₂ レーザー、ファイバー レーザー、紫外線レーザーをサポートしています。
