粘着レーザーダイカットは、従来の金属型の代わりにレーザービームを使用して、粘着素材に高精度の切断、キスカット、穴開け、または彫刻を行うデジタル加工技術です。粘着材の表面層を切断する場合、強力なレーザーコントローラーを利用して機器を正確に制御し、剥離ライナーを切断せずに表面材と粘着層のみを切断します。このような機能を備えたレーザーコントローラーは、粘着ダイカットだけでなく、ラベル印刷、電子ダイカット、保護フィルム加工などの分野でもレーザーコントローラーに強力な機能が求められています。
粘着式レーザーダイカットの利点は、金型が不要でデジタル制御され、設計の変更がすぐに有効になり、金型製作のコストと時間を節約できることです。迅速な対応、小ロット、多品種、カスタマイズされた注文に適しています。多機能で、切断、彫刻、穿孔、切断の位置決めが可能。非接触加工、機械的圧力、変形やナイフの粘着性なし。環境に優しく効率的で、廃棄物を削減し、金型交換のロスを最小限に抑えます。
粘着材料の構造は複雑であるため、レーザーコントローラーに対する要件は通常のレーザー切断の要件よりもはるかに高くなります。したがって、レーザー制御ボードは、切断の精度、速度、安定性、および材料の適応性を直接決定します。
粘着レーザーによるダイカットでは、レーザー制御ボードが正確な出力とエネルギーを制御する必要があります。自己粘着材料は表面材料と粘着層を切断するだけでよいため、レーザー出力は制御可能で非常に安定している必要があります。レーザー制御ボードには、過熱や断線を避けるために、丸い角、小さな穴、複雑なパターンに対する自動速度補償アルゴリズムを使用して、軌道を最適化する必要もあります。さらに、レーザー制御ボードは、生産の継続性とオペレーターの安全を確保するために、高い安定性と安全保護を備えている必要があります。
