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レーザー切断は、高エネルギーのレーザー光線を使用して、設計された経路に沿って材料を切断する加工技術です。今日、レーザー切断は非常に一般的な加工方法となっています。

保護フィルムとは一般に、製品を汚れや傷、その他の損傷から保護するために製品の表面に貼り付けられる薄いフィルムを指します。

ビジュアルレーザー制御システムは、その名前が示すように、ビジョンシステムとレーザー制御システムを組み合わせたもので、レーザー制御マシンに目と脳を同時に与えるのと同じです。

レーザーマーキングは、非接触加工であるため機械的ストレスが発生せず、スプレー塗装やステッカーなどの従来の加工方法に見られる磨耗や剥がれなどの問題がないため、さまざまな業界で広く応用されています。

粘着レーザーダイカットは、従来の金属型の代わりにレーザービームを使用して、粘着素材に高精度の切断、キスカット、穴開け、または彫刻を行うデジタル加工技術です。粘着材の表面層を切断する場合、強力なレーザーコントローラーを利用して機器を正確に制御し、剥離ライナーを切断せずに表面材と粘着層のみを切断します。このような機能を備えたレーザーコントローラーは、粘着ダイカットだけでなく、ラベル印刷、電子ダイカット、保護フィルム加工などの分野でもレーザーコントローラーに強力な機能が求められています。

レーザー技術は、フレキシブル ディスプレイの製造において重要な役割を果たします。特にレーザー切断は、フレキシブル ディスプレイの製造とモジュールのパッケージングの両方において最も困難なプロセスの 1 つです。レーザーコントローラーは、切断精度、歩留まり、プロセスの一貫性を決定する重要な要素です。フレキシブル ディスプレイ材料は非常に薄く、多層であり、熱に弱いため、レーザー制御ボードは高精度、高速応答、およびインテリジェントなプロセス管理を提供する必要があります。